【共同社12月10日电】10日获悉，日本佳能公司正在就向力争实现尖端半导体国产化的Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳能将作为供应链中的一环，通过出资的方式，助力2027下半年度量产计划的实现。此外还获悉，软银也有意追加出资。

佳能已向北海道千岁市的Rapidus工厂试产线交付了半导体光刻机。光刻机是在半导体制造过程中将电路图案转印至硅晶圆上的设备。除了佳能，Rapidus目前同时使用荷兰半导体设备制造商ASML的极紫外光（EUV）光刻机。

Rapidus在提交给日本经济产业省的事业计划中预计，研发及量产所需投资额将超过7万亿日元（约合人民币3154亿元）。政府累计支援金额将达到约2.9万亿日元，Rapidus还希望从民间企业获得1万亿日元规模的出资。

尖端半导体广泛应用于人工智能（AI）、自动驾驶等领域，丰田汽车、软银等潜在客户企业自Rapidus成立初期便已参与出资。软银此次计划进一步增加出资，设想应用于AI领域。

在半导体材料领域具有优势的富士胶片控股也于8月宣布正在探讨向Rapidus出资。不仅是采购商，Rapidus还在向设备、材料供应商等积极寻求出资。（完）