2026/01/19
台积电在台湾北部新竹的研发中心
   
      预计需求达到产能3倍的人工智能（AI）半导体的增产将加速。几乎包揽AI半导体生产的台积电（TSMC）1月15日宣布计划称，将2026年的设备投资定为创历史新高的最多560亿美元。如果增产未能及时跟上，导致供应受阻，有可能会给美韩竞争对手带来反攻的机会。
  
      台积电同一天发表的2025财年（截至2025年12月）财报显示，营业收入同比增加31.6%，达到3万8090亿新台币，净利润增加46.4%，达到1万7178亿新台币，均刷新历史最高纪录。用于生成式AI处理的服务器等搭载的电路线宽3～5纳米（纳米为10亿分之1米）的尖端半导体占到营业收入的6成。
  
      台积电董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家在台北召开的财报说明会上表示，2026年面向AI的需求将进一步增加。他表示2026财年的营业收入预期（以美元为准）为同比“增长接近 30%”。
  
      台积电在半导体代工市场拥有7成的份额，尖端产品订单持续集中。不过，魏哲家在2025年11月曾提出看法称，台积电的尖端半导体产能只有需求的约三分之一。
   
      魏哲家在说明会上表示，产能非常紧张，必须填补缺口。2026年的设备投资定为比2025年最多增长37%的520亿～560亿美元。
  
      投资重点将放在美国亚利桑那州和台湾。在美国，除了提前推进在亚利桑那州基地建设6座尖端半导体工厂等的计划之外，还有进一步扩大的可能性。美国《纽约时报》报道称，特朗普政府和台湾当局将达成贸易协议，预计台积电将承诺在美国至少追加投资5家工厂。
  
      今后的课题是如何平衡面向AI的尖端产品和其他产品的生产。车载半导体等的需求下降，2025年10月开始建设的日本熊本的第二工厂的工程停滞。关于熊本第二工厂采用的技术和量产时间，魏哲家仅表示“将基于客户需求和市场情况确定”。
   
      竞争对手正在展开反攻。预计韩国三星电子最早将于2026年启动美国得克萨斯州半导体生产基地，量产2纳米的尖端半导体。另外，美国英特尔也已经于2025年10月开始在美国工厂生产2纳米级半导体。
   
      台积电今后要保持领先地位，必须实施积极的投资。在预测供需的同时、能否将资金和人才最优化配置到各地生产基地的重要性也在增加。
   
      日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 台北