日本将建立车载半导体信息共享系统
2026/01/22

丰田等日本汽车制造商将与国内外的半导体厂商在稳定采购方面展开合作,建立车载半导体相关信息的共享机制。此举将有助于更容易掌握半导体的生产地点,在遭遇经济施压、地震等不测情况时,实现替代采购。汽车产业形成了庞大的供应链,很难以把握全貌。在地缘政治风险不断上升的背景下,各方将通过加强协作,力求将经济影响降至最低。
由丰田、本田等加入的日本汽车工业协会(自工会)以及日本汽车零部件工业协会主导,计划于4月建设一套共享半导体信息的系统。一般社团法人“汽车·蓄电池可追溯性推进中心”预计将负责具体运营。
在半导体厂商方面,包括瑞萨电子、罗姆、德国英飞凌科技等在内的约20家国内外企业计划参与。
尽管中国厂商未参与其中,但该系统可覆盖日本汽车制造商所需半导体的8~9成左右。
半导体厂商将在系统中登记半导体的规格、投产时间以及产地等信息。汽车制造商和零部件厂商则可通过系统进行查询,掌握所需半导体的相关情况。
这样可以很容易识别出供应稳定性较低的半导体。系统将利用区块链技术,防止半导体相关信息泄露给其他汽车制造商。

半导体被广泛用于车载导航、电机等领域,是汽车生产不可或缺的关键零部件,在经济安保层面也属于重要物资。2022年前后,在新冠疫情影响下,全球性半导体短缺导致汽车减产现象接连发生。
2025年,由于中国资本的安世半导体(Nexperia)停止出货,本田和日产汽车被迫减产。由于半导体不足,本田2025财年(截至2026年3月)的营业利润将被拉低1500亿日元。
汽车产业以整车制造商为顶端,由一级供应商、二级供应商等构成庞大的金字塔式结构。由于下游分包层级众多,长期以来难以全面掌握各供应商的采购来源及整体供应链状况。
通过此次的新机制,企业将把握所需半导体的供应风险。一旦因经济施压、地震等原因出现无法出货的情况,只要事先掌握生产地和规格等信息,就可与半导体厂商协作,迅速实现替代采购。
参与共享机制的半导体厂商今后还将继续增加。如有需求,海外汽车制造商也可使用该系统。
汽车行业的竞争重心正逐步转向自动驾驶和人工智能(AI)。决定竞争力的车载半导体,其重要性今后将进一步提升。
根据日本电子信息技术产业协会(JEITA)2024年公布的预测,全球车载半导体的市场规模到2035年将达到约1594亿美元,相比2025年的约861亿美元,增长幅度超过8成。降低关键零部件的采购风险,有助于提升产业竞争力。