电装向罗姆提出收购要约，转型半导体厂商胜算几何
2026/04/10
本文的三个要点：
1.电装向罗姆提出收购要约
2.新一代功率半导体在汽车领域快速增长，电装或期待应用相关技术
3.规模是一大课题。能否打造成可与欧洲及中国企业竞争的“大集团”
日本汽车零部件巨头电装向半导体厂商罗姆（ROHM）提出收购要约的消息已浮出水面。在推进电动化与软件化的汽车行业，半导体正在成为附加价值的来源。这是一个收购额预计超过1万亿日元的大型项目，如果得以实现，将推动电装“向半导体厂商转型”的战略加快。
此次电装提出收购要约并非突发之举。两家公司于2024年9月宣布在模拟半导体等领域展开合作。2025年公布了电装对罗姆出资，收购对方近5%股份的消息。
这种包含资本层面的合作，对市场行情恶化导致最终亏损的罗姆的股价形成了有力支撑。在关系不断深化的情况下，电装于2026年2月提出了收购要约。电装的一位高管就提出要约的时间表示：“时机已经成熟”。
罗姆以家电用半导体为中心，依靠“定制LSI（大规模集成电路）”实现了增长。除了生产传感器等模拟半导体之外，近年来还在重点发力用于进行电力控制的功率半导体。
不过，汽车用产品占罗姆整体销售额的比例约为一半。如果电装收购罗姆，就意味着电装也将从事工业机械及家电等非车载领域的业务。在现有的合作关系之上推进收购的战略，具有什么样的可行性？
瞄准新一代功率半导体
其中一个可能的目的是推动嵌入电力控制用逆变器的功率半导体实现进化。电装在车载逆变器领域拥有全球最高份额。如果采用以电力效率出色的碳化硅（SiC）为材料的新一代功率半导体，与传统的硅半导体相比，被认为可使纯电动汽车（EV）的续航里程延长10%左右。
除美国特斯拉外，丰田的纯电动汽车也已开始采用碳化硅半导体。据日本富士经济预测，2035年的碳化硅半导体市场规模将达到2.9万亿日元，扩大至2025年的6倍以上。目前硅半导体仍占市场的80%以上，但到2035年这一比例将降至60%，碳化硅等新材料半导体的需求被认为将会高涨。罗姆在日本企业中尤其重视碳化硅产品，对生产设备的投资一直在不断加码。
电装从1967年开始研究半导体，长期积累相关知识，在功率半导体领域投入了大量精力。2020年，丰田将生产半导体的爱知县广濑工厂移交给了电装。该工厂被认为拥有新一代碳化硅半导体的试制生产线，似乎正在被用作打磨设计与生产技术的“母工厂”（丰田高管）。
电装的一位技术人员自信地表示：“我们在功率半导体的设计、生产与应用方面的经验并不输于专业厂商，拥有独到的优势”。一辆电动车可能会使用10个以上的功率半导体。以汽车领域为起点，新一代碳化硅半导体的需求有望增长，这对电装而言是一个机遇。
为提高附加值而“向半导体厂商转型”？
如果将已向碳化硅产品先行投资的罗姆拉入自己的阵营，电装自身的技术和经验也能更好地发挥出来。如果将罗姆纳为全资子公司，还可以加快决策速度并锁定收益。电装的年度设备投资为4000亿日元，研发投入为6000亿日元，在日本企业中数一数二。如果能够利用这样的资金实力，以汽车为起点，不断扩大功率半导体业务，还有望将销售范围扩大到数据中心等其他领域。
搭载碳化硅功率半导体的电装逆变器
汽车相关企业正加紧进军半导体领域，电装的竞争对手也在加速布局。2023年，汽车零部件巨头德国博世收购了美国半导体厂商 TSI Semiconductors，强化碳化硅生产。中国比亚迪也在集团内部推进半导体自研自产，将其打造为竞争力源泉。
电装不仅向台积电（TSMC）位于熊本县的工厂出资，还投资了瞄准尖端半导体日本国内生产的Rapidus。电装自身也在积极招聘半导体相关人才。电装长期以来不仅自主生产功率半导体，还自主生产传感器等车载专用半导体，但也有声音认为，“仅靠电装独自维持业务竞争力存在极限”。
电装已逐步出售燃油泵、火花塞等内燃机相关业务。如果成功收购罗姆，以半导体厂商的身份，获取因汽车电动化与软件化而新产生的半导体附加值的战略将更加清晰。
另一方面，也存在课题。功率半导体领域的竞争环境依然严峻。当前，在充足的政府补贴和EV普及的背景下，中国厂商实力快速提升。欧洲车企等也在加大采用中国产功率半导体，有设备厂商高管指出：“技术差距已小到可以靠成本优势逆转的程度”。
课题是规模和收购后的整合
全球份额占2成的德国英飞凌科技CEO约亨·哈内贝克（Jochen Hanebeck）表示，在功率半导体市场胜出的必要条件是“规模”，必须通过大规模量产来促使成本下降。即使是积极投资的罗姆，在功率半导体市场占有的份额也仅为2%左右。
德国英飞凌科技CEO约亨·哈内贝克重视功率半导体市场的规模（摄影：竹井俊晴）
电装若要以功率半导体为核心业务，不仅要凭借汽车零部件厂商的技术积累与应用能力形成差异化，还必须在规模上保持竞争力。
罗姆对同样布局功率半导体的东芝部分出资，双方业务整合的构想也已浮现。电装还与功率半导体厂商富士电机在生产方面展开合作。要在品质与成本两方面进行竞争，电装需要深化与罗姆以外厂商的合作，确保一定的规模。
罗姆已对东芝出资，其关系也是焦点（照片：KYODO）
能否顺利整合专业半导体厂商罗姆也是一大课题。电装的技术人员坦言，对于罗姆也涉足的非汽车领域，“电装内部没有相关销售经验，投资节奏也偏慢”。在全球EV需求难以预判的背景下，持续推进投资也伴随风险。
理顺与罗姆现有客户的关系同样重要。电装大型收购经验较少，能否证明自身有能力维系相关经验与供应链，将成为收购能否实现的关键。
日本曾在尖端半导体领域失去竞争力。但在汽车领域，在功率半导体等方面仍有一定的规模与竞争力。这些不仅关乎汽车产业的发展，在国际局势日趋紧张的背景下，从经济安全层面来看，在日本国内维持产业链基础的重要性也日益提升。
电装收购罗姆的提议堪称将日本汽车产业与半导体产业绑定的新尝试。两家企业的选择能否成为保住竞争力与产业根基的突破口？答案或将影响日本整体产业竞争力的走向。
日经Business记者 福本裕贵
资料来源：https://business.nikkei.com/atcl/gen/19/00109/031600375/
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