2026/04/22
存储器行情居高不下（美光科技的半导体基板）
  
      半导体存储器的短缺或将长期持续到2027年前后。用于临时存储的DRAM在美韩3家企业形成垄断的情况下，增产速度仅为满足需求所需数量的6成左右。预计到2028年才能全面恢复供应，对家电产品和汽车等生产的影响令人担忧。
 
      霍尔木兹海峡事实上的封锁可能会推高电费和材料成本，半导体企业在增产投资上可能会更加谨慎。
 
      从在存储器领域居世界首位的韩国三星电子来看，位于平泽市内的第4工厂将在2026年内投产。不过，正式量产要到2027年以后，再加上还要生产运算用逻辑半导体，存储器的大幅增产存在极限。
 
      该市的第5工厂也正在建设中，预计将主要生产高带宽存储器（HBM）的尖端产品。这也要等到2028年以后才能投产。
 
      负责存储器业务的三星副社长金在骏1月底表示，“行业整体的工厂规模受到制约，2026～2027年的供应扩大将有限”。
  
  
      2月，排在第二位的韩国SK海力士在清州市启动了HBM专用的新工厂。在助力2026年供应增长的三大厂商扩产计划中，仅有这一座工厂落地。在龙仁市内也将加快工厂建设，力争比原计划提前3个月，于2027年2月竣工。
 
      3月中旬，SK集团会长崔泰源就AI存储器表示，“供应短缺的现象有可能持续到2030年。由于（基板材料的）晶圆短缺，短期内急剧增加在客观上是不可能的”。
 
      美国美光科技将于2027年在美国爱达荷州和新加坡开始生产HBM。还将在日本广岛县于2026年5月动工建设新厂房，但量产要到2028年。1月决定从力晶积成电子制造（PSMC）收购台湾西北部的工厂。该工厂将从2027年下半年开始供货。
   
  
      在DRAM市场，三星、SK和美光合计拥有约9成的市场份额。能生产HBM的几乎只有这3家公司，近年来优先面向HBM推进研究开发和增产投资。用于个人电脑和智能手机的通用存储器的增产被搁置，从2025年秋季开始陷入供应短缺。预计存储器价格在2026年1～3月将比上一季度上涨9成。
 
      香港Counterpoint Research的数据显示，要解决存储器短缺，到2027年为止，整个行业的年增长率必须达到12%，但按目前的计划仅为7.5%。Counterpoint Research的MS Hwang指出，“供需完全正常化要等到（大型工厂的量产趋于稳定的）2028年”。 
 
      最尖端的存储器工厂即使开始生产，成品率也不会立即提高，扩大供应需要时间。即使工厂启动，在AI需求增加的情况下，能否早期缓解供需紧张还是未知数。
 
      存储器的8～9成用于个人电脑、智能手机和服务器。剩下的是汽车和工业设备等。美国调查公司IDC的统计显示，2026年智能手机销量将比上年减少13%。低价手机的制造成本中内存占比目前只有2成左右，但到2026年中期将提高至近4成，由于盈利恶化，智能手机厂商将缩小制造规模。据悉，汽车零部件企业似乎也在存储器采购上遇到困难。
 
      除HBM以外的通用存储器很难在技术上拉开差距，如果供过于求，价格就会迅速崩盘。最近的一次是2023年，受新冠疫情下的宅家需求影响，个人电脑和智能手机销量大增，随后报复性下滑引发了存储器萧条。在日本，涉足用于长期存储的NAND的铠侠控股出现了历史最大的亏损。美光和SK也出现了最终亏损。
 
      与大型存储器企业进行交易的日本国内某半导体商社指出，“从2025年开始，存储器企业有可能故意减少供应，以维持较高的价格”。
 
      在日本国内，铠侠还考虑建设第3厂房，但具体时间尚未公布。铠侠社长太田裕雄表示，“我们将维持符合市场增长的有规律的设备投资”，将优先改善萧条时期受损的财务状况。
 
      回顾过去，在个人电脑和智能手机普及的时候，曾出现内存短缺和价格走高的现象。每次都随着抑制内存使用量的软件设计变更和新技术的引进，内存短缺的问题得到缓解。如果此次需求方也对价格上涨感到厌烦，进而采取对策，存储器市场的扭转也有可能会加快。
 
日本经济新闻（中文版：日经中文网）向野崚、松浦奈美 首尔