2026/04/23
台积电举办的技术活动现场（4月22日、美国西部加利福尼亚州）
　
　　台湾积体电路制造（TSMC）4月22日宣布，将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比，可用小6%的芯片面积实现同等性能。将有效提高人工智能（AI）的性能。 
  　　
　　台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的技术研讨会上透露了上述消息。共同营运长（COO）米玉杰表示，将进一步扩大技术领导力。
  　　
　　1.3纳米产品的技术世代为“A13”。能以较小的芯片面积实现与上一代1.4纳米产品同等的性能，有助于提高电力效率和性能。
    　　
　　台积电定期更新性能更高的新半导体制造技术。2025年已开始量产2纳米产品，计划2026年量产1.6纳米产品，2028年量产1.4纳米产品。
    　
　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）山田航平 硅谷