韩联社旧金山7月25日电 韩国总统府青瓦台25日表示，以旧金山人工智能（AI）峰会为契机，韩国企业与全球科技巨头达成总规模9500亿美元的半导体合作。

青瓦台政策室室长金容范当天在旧金山举行记者会，介绍了上述成果。具体来看，三星电子与博通（Broadcom）签署谅解备忘录，双方将在未来五年围绕价值2000亿美元的高端存储芯片供应以及AI芯片晶圆代工生产开展合作；SK集团将与英伟达等全球大型科技企业推进总规模达7500亿美元、为期五年的高端存储芯片长期供应合作。

当地时间7月24日，在旧金山AI峰会上，韩国总统李在明（后）见证三星电子晶圆代工业务负责人与博通签署先进半导体技术领域战略合作谅解备忘录并合影留念。 韩联社

当地时间7月24日，在旧金山AI峰会上，韩国总统李在明（后）见证三星电子晶圆代工业务负责人与博通签署先进半导体技术领域战略合作谅解备忘录并合影留念。 韩联社

另外，韩国企业与全球大型科技企业决定推进AI数据中心投资合作，规划建设总规模约5吉瓦（GW）的算力基础设施，并部署约200万个图形处理器（GPU）。

SK电讯（SKT）与英伟达达成协议，英伟达将支持SKT建设及扩容总规模最高达2吉瓦的AI数据中心，并优先供应最新一代“Vera Rubin”GPU系统。同时，SKT还将与Anthropic推进韩国吉瓦级AI数据中心项目投资合作。

NAVER与英伟达签署战略投资协议，并通过与资产管理公司布鲁克菲尔德（Brookfield）签订基础设施供应合同，计划融资100亿美元建设大型全球AI工厂。

当地时间7月24日，在旧金山AI峰会上，韩国总统李在明（中）见证SK集团会长崔泰源（右）与英伟达首席执行官黄仁勋签署SK海力士、SK电讯与英伟达战略AI工厂及半导体合作谅解备忘录并合影留念。 韩联社

当地时间7月24日，在旧金山AI峰会上，韩国总统李在明（中）见证SK集团会长崔泰源（右）与英伟达首席执行官黄仁勋签署SK海力士、SK电讯与英伟达战略AI工厂及半导体合作谅解备忘录并合影留念。 韩联社

在“三大超级项目”中的物理AI（Physical AI）领域，现代汽车集团将与英伟达共同搭建机器人参考平台（Robot Reference Platform），为高校和初创企业开发各类机器人提供标准化支撑。同时，还与Waymo公布了自动驾驶汽车代工计划。

三星SDS则与Anthropic签署战略合作伙伴协议，双方将共同开拓AI新市场，并联合培养AI工程师。

金容范还表示，多位国际科技企业负责人希望韩国政府继续保持当前AI政策的推进力度，同时呼吁加快AI数据中心项目审批。总统李在明对此回应称，将高度重视项目的推进速度。（完）

当地时间7月24日，在美国旧金山，韩国总统李在明（左五）出席全球AI领袖晚宴，与企业家们举杯共庆。 韩联社

当地时间7月24日，在美国旧金山，韩国总统李在明（左五）出席全球AI领袖晚宴，与企业家们举杯共庆。 韩联社

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